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![不同粒径的氧化铝粉对导热垫片的影响]()
不(bu)同粒径的氧化铝粉对导(dao)热垫片的影响
要制备高导热率(lv)导热硅胶垫片(pian)，需要寻求(qiu)合适的(de)(de)导热粉(fen)体原料、粉(fen)体形貌(mao)，确(que)认(ren)粒径(jing)级配等(deng)，非一步即(ji)可(ke)完成。翌科在氧(yang)(yang)化(hua)铝、氢(qing)氧(yang)(yang)化(hua)铝等(deng)的(de)(de)应用研(yan)究已经有10+年的(de)(de)经验，公司(si)选择(ze)最(zui)佳配比的(de)(de)氧(yang)(yang)化(hua)铝粉(fen)，和(he)氮化(hua)硼、碳纤维粉(fen)等(deng)高导热粉(fen)体共混(hun)，经过特殊表面处(chu)理和(he)定向排列，使得导热垫片(pian)导热系数突破15W。
2023-06-26 材料小管家
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![常见导热材料介绍]()
常(chang)见导热材料介(jie)绍
导热材(cai)料的(de)(de)根据其应(ying)(ying)用的(de)(de)不(bu)用，需要的(de)(de)要求不(bu)同(tong)，可以(yi)(yi)衍生触很多的(de)(de)不(bu)同(tong)类型的(de)(de)导热材(cai)料，但是(shi)(shi)无(wu)论其应(ying)(ying)用如(ru)何(he)不(bu)同(tong)，材(cai)质(zhi)如(ru)何(he)不(bu)同(tong)，导热材(cai)料的(de)(de)目的(de)(de)都是(shi)(shi)一样(yang)(yang)的(de)(de)，所以(yi)(yi)材(cai)料之(zhi)间(jian)没有好坏区分，只是(shi)(shi)应(ying)(ying)用要求不(bu)一样(yang)(yang)罢了，主要导热效果好，那就是(shi)(shi)好的(de)(de)导热材(cai)料。
2023-06-21 材料小(xiao)管(guan)家(jia)
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![陶瓷封装的主要原料]()
陶瓷封装(zhuang)的主要原料
陶(tao)瓷封(feng)装(zhuang)外(wai)壳(qiao)由于其优越的(de)高(gao)气密性、高(gao)热传(chuan)导(dao)率、高(gao)耐(nai)湿性、高(gao)机械强度、高(gao)绝缘电阻等(deng)性能(neng)，被广(guang)泛(fan)应(ying)用于混合集成电路、光(guang)电器(qi)件(jian)、声表面波(bo)器(qi)件(jian)、霍尔器(qi)件(jian)、晶体振荡器(qi)和固体继电器(qi)等(deng)器(qi)件(jian)封(feng)装(zhuang)。陶(tao)瓷封(feng)装(zhuang)外(wai)壳(qiao)的(de)可靠(kao)性好，采用多(duo)层(ceng)陶(tao)瓷工(gong)(gong)艺生产的(de)表面贴装(zhuang)型(xing)外(wai)壳(qiao)适合于大批量生产，其性能(neng)价(jia)格(ge)比较好，被广(guang)泛(fan)应(ying)用于通信、工(gong)(gong)业激光(guang)器(qi)、消费电子(zi)、汽车(che)电子(zi)等(deng)领域。多(duo)层(ceng)陶(tao)瓷外(wai)壳(qiao)一(yi)般(ban)先将陶(tao)瓷粉料加上(shang)有机粘(zhan)结剂和溶剂通过轧(ya)膜、挤膜或流延(yan)
2023-06-19 材料小管家
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![双组分导热凝胶的应用和发展前景]()
双组分导热凝(ning)胶的应用和发展前景
双(shuang)组(zu)分导(dao)热(re)凝胶具(ju)有较(jiao)高(gao)的(de)导(dao)热(re)性、较(jiao)好的(de)抗压(ya)性和冲(chong)击韧性、优(you)异的(de)绝缘性、良好的(de)化学(xue)稳定性和耐高(gao)温性等优(you)点(dian)，因而被(bei)广泛应(ying)用于智能电子产品中散(san)热(re)设备、PCB板、电源变压(ya)器(qi)、LED灯(deng)等行业(ye)。
2023-06-14 材料小(xiao)管家(jia)
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