导热硅脂

导热硅脂可能是目前应用最广泛的一种导热介质，虽然个别使用量不大。但是整体应用群体实在太大。导热硅脂或者说导热膏，是以硅油为原料，并加入导热粉、偶联剂、触变剂等，在经过加热、真空搅拌、捏合、研磨等工艺之后形成的一种膏状物，产品具备一定的黏稠度，而且细腻、润湿性强。工作温度一般在-40℃～250℃之间，它具有不错的导热性、耐高低温特性。导热硅脂在应用过程中，导热硅脂呈现出半流质状态，可以充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，大大降低界面之间的热阻，从而形成良好的导热效果。

导热胶

一般情况下导热胶主要有双组份环氧树脂AB导热胶和有机硅RTV单组份导热胶。环氧导热胶具备导热洗漱高，粘接力强的特点，而导热硅胶具备更优的耐温性和耐候性。另外不得不说的是，环氧虽然粘接力强，但是对于返修和内应力方面一直饱受诟病，这导致环氧导热胶的应用领域深受限制。导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。但是导热硅胶的导热系数一般也不会特别高，所以导热胶的应用也不是很广泛。

导热双面胶

导热双面胶一般是以玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜作为基材进行加固的导热材料，能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，因为其双面的不干胶特性，被广发应用与一些需要一定黏合力的场所如LED面板，柔性LED灯板，以及其他一些发热量不是很集中的应用。该导热绝缘材料可以定制模切、 一般为卷材出货。

导热硅胶片

导热硅胶片业是导热材料的一大重要应用材料，其应用场景比硅脂有过之而无不及，硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数能达到10W/mK以上,1mm的导热垫片的耐压抗电压击穿值6000伏以上，很多时候可以替代导热硅脂来使用，由于导热垫片其材料本身具有一定的柔韧性和粘性，使得产品可以很好的贴合功率器件与散热片或机器外壳的接触面，从而达到最好的导热及散热目的，翌科硅胶导热绝缘垫的工艺厚度可以从0.5mm~10mm不等,能够更有效的填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.阻燃防火达到U.L 94V-0标准,并符合欧盟SGS/REACH、ROHs等环保认证。

导热灌封胶

导热灌封胶是一直是应用与一些需要灌封方式又需要导热的应用场合，其主要有有机硅加成型灌封胶，PU灌封胶、环氧灌封胶为主。三者各有优缺点，整体应用比较广泛，常见于一些驱动电源、控制器的导热灌封，这几年火爆的新能源电池是的导热灌封胶的应用市场又进一步扩大，一直都是用胶的大头，也是很多胶黏剂企业的主要产品。

均热片

均热片故名思义就是把热量均匀话，很多时候因为发热部位发热块，温度高，容易对材料损伤，这时候需要讲热量快速散发出去，避免局部过热，于是均热片就出来了，其导热和传统的导热材料有所不同，它一般主要以横向导热为标准，所以它的主要材料往往是铜箔、铝箔、石墨片等。石墨片又分为天然石墨和人工合成石墨，

上述几种常见的导热介质外，导热凝胶、导热泥、液态金属、相变化导热材料等也属于常见的导热材料。这些导热材料虽然五花八门一样，但是其作用目的都是为了导热。

总的来说，导热材料的根据其应用的不用，需要的要求不同，可以衍生触很多的不同类型的导热材料，但是无论其应用如何不同，材质如何不同，导热材料的目的都是一样的，所以材料之间没有好坏区分，只是应用要求不一样罢了，主要导热效果好，那就是好的导热材料。