-
导热灌封胶选型注意及在医疗设备中应用
导热灌封胶选型注意事项。1,导热系数,导热系数的单位为W/mK,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率,数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好,导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。 2,粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法
2023-03-14 材料小管家
-
双组份缩合型导热灌封硅胶问题和选择技巧
双组份导热灌封硅胶,用作电子器件冷却的传热介质,可固化成柔软的弹性体,对电子组件不产生应力,在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片,主板,金属壳及外壳的热传导,具有导热性能高,绝缘性能好以及便于使用等优点,双组份导热灌封硅胶一般分为缩合型和加成型两个大类。
2023-03-14 材料小管家
-
导热胶导热原理和在汽车锂电池上的应用
随着科技的进步与发展,当代的电子信息产业迅速发展,人们对于电子设备功率的要求在不断提高,快速有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键,导热胶是一种有效的散热材料,主要由树脂基体[EP(环氧树脂),有机硅和PU(聚氨酯)等]和导热填料组成。 固体内部导热载体主要为电子,声子,金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量,无机非金属晶体通过排列整齐的
2023-03-10 材料小管家
-
导热灌封胶应用为什么不建议一次性大批量调配
导热灌封胶常见的是低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热填料而成的。 导热灌封胶主要用于电子元器件尤其是对于可靠性要求较高的汽车电子元器件,如:控制器,传感器,滤波器等,其作用是绝缘保护,避免水分,灰尘还有有害气体对电子器件或集成电路的腐蚀,减缓振动,避免外力破坏与稳固元件的同时对于发热元
2023-03-06 材料小管家