双组份导热灌封硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力，在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片，主板，金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高，绝缘性能好以及便于使用等优点，双组份导热灌封硅胶一般分为缩合型和加成型两个大类。缩合型导热灌封胶相较于加成型具有更好的防水效果。但是对于胶体固化的要求也更苛刻。下面小编就介绍一下缩合型导热灌封胶常见的问题解析。

　　对于缩合型导热灌封胶，我们发现他一般都是10:1的比例为主，所以在称量的时候和加成型1：1有所不一样。

　　另外固化剂的用量对于缩合型的灌封胶也很重要，环境温湿度的变化等对固化速度影响较大，固化剂用量增加，会加速固化反应，因此，通常可以采用增减固化剂用量的方法来调整固化速度，一般推荐用量为10：0.8—10：1.2（质量比）之间，若需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。

　　因为缩合型最佳的灌胶方式还是点胶机灌封，为此我就着重介绍一下双组份灌封胶点胶机使用常见问题。

　　1，A组分使用前必须搅拌均匀，才能够注入点胶机甲组分桶。

　　2，出现问题后，可要求客户按照手动点胶的操作规范进行人工点胶，如果胶水能够正常固化，再查找点胶机或者匹配性是否出现异常。

　　3，机器点胶时，检查两胶管出胶比例是否准确，固化剂桶是否有沉淀堵塞阀门，清洗固化剂桶和导管，常更换固化剂放空阀中的干燥剂。

　　4，注意打胶时放空阀是否打开，避免影响出胶压力。

　　5，较新的点胶机会自带清洗系统，需注意打胶时清洗剂是否清洗干净。

　　随着现代电子通信行业的快速发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了更高的审计标准，因此，越来越多的电子产品需要灌封，导热灌封胶可以增强产品的抗震能力，防水能力和散热能力，保护产品工作环境的稳定性，延长寿命。

　　导热灌封胶的选择技巧有哪些呢。

　　1：是否适应与灌装，封装或粘接工艺特性相关的产品特性和颜色。

　　2：温度，环境和产品类型。

　　3：是否需要导热，非导热流，非流动或半流动，电子绝缘固定导热胶在固化前属于液体状，具有流动性，粘合剂的粘度根据产品的材质，性质，生产技术不同而不同，粘合剂完全固化后可以实现其使用价值，固化后可以起到防水防潮，防尘，绝缘，热传导，保密，防腐蚀，耐温，防震的作用。