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陶瓷封装的主要原料

陶瓷封装外壳由于其优越的高气密性、高热传导率、高耐湿性、高机械强度、高绝缘电阻等性能，被广泛应用于混合集成电路、光电器件、声表面波器件、霍尔器件、晶体振荡器和固体继电器等器件封装。陶瓷封装外壳的可靠性好，采用多层陶瓷工艺生产的表面贴装型外壳适合于大批量生产，其性能价格比较好，被广泛应用于通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域。多层陶瓷外壳一般先将陶瓷粉料加上有机粘结剂和溶剂通过轧膜、挤膜或流延

2023-06-19 材料小管家
生物降解扩链剂行业报告

本报告旨在全面深入地探讨生物降解扩链剂行业的发展状况、主要应用方向、应用特点、技术难点、行业发展方向、行业品牌以及未来发展趋势。通过研究和分析，我们旨在明确该行业的现状和未来发展趋势，为相关企业和政策制定者提供决策依据和参考建议。

2023-10-13 材料小管家
双组分导热凝胶的应用和发展前景

双组分导热凝胶具有较高的导热性、较好的抗压性和冲击韧性、优异的绝缘性、良好的化学稳定性和耐高温性等优点，因而被广泛应用于智能电子产品中散热设备、PCB板、电源变压器、LED灯等行业。

2023-06-14 材料小管家