随着现代电子通讯业，经济发展迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力，防水能力，以及散热性能，保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。

　　较常见的导热灌封硅胶是双组份（A，B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合，缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

　　单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。

　　环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。

　　较常见的是双组分的，也有单组分加温固化的，双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡，双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。

　　导热灌封胶可以用在哪些方面。

　　导热灌封胶可以用在电子，电源模块以及连接器，电热零件，高频变压器，电路板，传感器等等方面，是一种非常好的绝缘导热灌封材料。

　　因为导热灌封胶是价格低廉，绝缘性好，所以市面上有很多品牌，在选购的时候需要注意，此时不能单纯依靠价格高低来决定哪个品牌的质量好坏，需要选择口碑好，有质量保证的企业，用途广泛，能应用于新能源，军工，医疗，航空，船舶，电子，汽车，仪器，电源，高铁等行业领域。