导热灌封胶散热防护等作用出现气泡怎么办
高压电源组是一种需耐十几万伏的电子元器组件,通常都是常年处于高温,高湿,高盐雾的恶劣环境下工作,因此高压电源组的电路板比普通的电路板更容易被腐蚀掉,普通的电路板会运用三防漆进行涂覆保护,以防止自身遭到自然环境的腐蚀,但这种办法不适用于高压电源组上,由于由三防漆所形成的涂层是很薄的,通常只有20mm~200mm左右,抗机械冲击功能与抗潮气穿透功能都相当薄弱,很难实现高压电源组的防护要求。
高压电源是一种发热量非常之高的电子模块,大部分伙伴一般会在高压电源内注入一层电源灌封胶,因此电源灌封胶可以作为一款导热媒介,把发热源所出现的热量效能高的传递至散热外壳上,然后有用的增加高压电源的散热才能。
导热灌封胶适用于大范围的温度和湿度改变的环境,它的可靠性好,防震性强,防摔性又很不错,重要的是电源导热灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人喜爱,在各种温室环境中它都会随机应变,在雾化的过程中不会放热,具有良好的修复性,能够快速应用于电子电器产品,高频变压器,连接器,传感器,电路板等地方。
双组分有机硅导热灌封胶(以下简称导热灌封胶)是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料,它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀,提高电子元器件的散热,防水,抗震等能力,增强电子元器件的可靠性,有效延长电子元器件的使用寿命。
在使用导热灌封胶时,较闹心的事情就是出现气泡,一旦气泡多了,会影响导热灌封胶的固化效果,进而导致其密封,防水,阻燃,绝缘等性能受到不同程度的影响,那么,使用导热灌封胶时为什么会出现气泡,又该如何排除气泡。
主要有以下几种原因:
1,搅拌过程中代入了空气:尤其是在人工搅拌时,搅拌的方向不对或是搅拌的不够均匀都有可能带入空气,导致小而密的气泡出现。
2,固化剂与湿气发生了反应,这种情况出现的气泡大多是大的气泡。
如何排除气泡。
导热灌封胶使用时气泡产生的原因不同,出现的现象就不同,处理方法也会有所差异,如果是搅拌不均匀产生的气泡,可以在搅拌之后进行抽真空处理,也可以对灌封的元器件进行预热,尽量减少小而密的气泡产生。