近些年。伴随电子设备的升级换代，各种电子设备产生的热量也越来越大，如何更快更有效的把这些热量传递出去成为了导热材料新的研究方向。在是5G智能手机和AR/VR设备等高性能产品，由于采用高性能IC的使用而且设计过程中的轻量化要求，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料是研究的新的方向。

导热垫片介绍及应用

导热垫片又名导热硅胶片、导热软胶片类属于热界面材料，也是市面上最普遍可见的导热材料，其主要作用是填充发热器件/热源和散热片或金属底座之间的空气间隙。导热垫片的柔软性以及弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。能把热量从热源传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

     但是在垫片的使用中，垫片承受压力和温度二者之间会相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料往往会发生软化、应力松弛现象，甚至机械强度也会下降，从而影响到接触效果。导致热阻的增大，从而影响导热效果。

     有部分数据表明，在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6MPa（该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟）。但是在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。

翌科有机硅导热垫片是翌科自主研发的一款导热垫片材料，采用有机硅基材与高性能导热粉体结合，利用高性能相容剂以及先进的技术设备，完美的把球型氧化铝与碳纤维相结合，做出的高性能导热材料。那么翌科的这款产品有哪些有哪些优势呢？

（1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

（2）有适当的柔软性，贴合性；

（3）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；

（4）低温时不硬化，收缩量小；

（5）加工性能好，安装、压紧方便；

（6）拆卸容易可反复使用；

（7）性价比高，产品使用寿命长。

（8）高导热系数，能达到10w/m.k。