随(sui)工艺的不断(duan)升级，5G智(zhi)能的加快，人们对导热的需求(qiu)也越来越大。为此翌科特意针(zhen)对高导热材料应用做一些简单的描述(shu)。

通常人们传统所使用的导热材料多(duo)为金(jin)属(shu)(shu)以及(ji)金(jin)属(shu)(shu)氧化(hua)物(wu)；这些材料主要有：Ag、Cu、A1以及(ji)金属(shu)氧(yang)化(hua)物如A12O3、MgO、BeO以及(ji)其(qi)他(ta)非(fei)金属(shu)材料如石墨、石墨烯、炭纤(xian)维等，随(sui)工艺的不断升级，5G智能(neng)的加快，人(ren)们(men)对导热(re)的需(xu)求也越(yue)来(lai)越(yue)大，在电(dian)气电(dian)子领域由(you)于集成(cheng)(cheng)技(ji)术(shu)和组装技(ji)术(shu)的迅速发展(zhan)，电(dian)子元(yuan)件、逻辑电(dian)路的体积(ji)成(cheng)(cheng)千成(cheng)(cheng)万倍的缩(suo)小，则(ze)需要更(geng)高导(dao)(dao)热(re)性能的的导(dao)(dao)热(re)绝缘(yuan)材料来解决散(san)热(re)和电(dian)气绝缘(yuan)的问题。高导(dao)(dao)热(re)系数的导(dao)(dao)热(re)垫(dian)片也就用了他(ta)的发展(zhan)空间。

一、导热硅胶垫(dian)垫(dian)片的主要成(cheng)分以及功能

     导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热(re)源(yuan)表面与散热(re)器件接触面之(zhi)间(jian)产生的接触热(re)阻。在行业内，也可称之(zhi)为导热硅胶片，导热软胶片，导热(re)垫片，导热(re)硅(gui)垫，等等。他是以聚硅氧烷为基础材,添加一定的导热材料,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。

主要功能(neng)：绝缘、导热(re)、阻燃、减(jian)震等

二、导用硅胶垫制作的常用基材与辅料

有机硅树脂（基础原料）
1.传统绝缘导热材料粉体：MgO、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、等有机硅增塑剂
2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝
3.染色剂（用来给产品填充特定颜色）
4.交联剂
5.催化剂
注：导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙

通常还可以添加以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；
3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；
4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

三.导热垫片按材料类别分类

导热垫片按材料区分的话一般可以分为导热硅胶垫片和无硅导热垫片

1、导热硅胶垫垫
导热硅胶垫又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，每个都有自己不同的特性

2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片一般是丙烯酸或者其他非硅邮寄化合物为基材，通过添加高导热材料制成的一款高导热性能的材料，能满足一切特定要求无硅的导热散热环境体系。但价格相对会比较贵。

四.导(dao)热硅胶垫的工作原理

导热垫片的工作原理可以简(jian)单的理解为，排除空气，减低热阻，传递热量。所以导热硅胶垫(dian)的(de)导热性(xing)能好坏取(qu)决于聚合物(wu)与导热填料的(de)相互作用。

1.金属填料的导热机理

金属填料的导热和主要是依靠金属原子的定向运动的传递热量

2.非金属填料的导(dao)热(re)机理

非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等