导热灌封胶是单组份，双组份，导热型，室温固化有机硅粘接密封胶，通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。

　　一款好的自粘导热灌封胶具有很好的抗冷热交变性能，耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮，抗震，耐电晕，抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用在-60～250℃且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

　　那么导热灌封胶在施胶后多久能固化呢，一般在施胶后的5~15分钟表面干透，24小时达到强度，兆科TIS导热灌封胶可室温固化，高导热性，有着较长的工作时间，防火性能等同于94V0。

　　导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化，除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用，广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳，在固化前具有优良的流动性和流平性，固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。

　　1.分散：使用前A，B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)，搅拌时较好使用电动机械设备搅拌，搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A，B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。

　　2.计量：应准确按比例1:1称量A组份和B组份，比例误差范围为±10%，超过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度过硬或过软，如果误差范围过大，胶体会产生不固化的情况，在使用自动点胶机时，应时刻关注A，B组分的在储胶桶内的配比情况是否均衡，混合的胶体是否存在颜色上的较大差异，混合后的硅胶是否固化，固化后的软硬度是否一致，以上现象可以帮助判断点胶系统是否运转正常。

　　3.混合：将1:1比例称量好的硅胶在容器中混合均匀，手工混合需要用调胶刀进行刮壁刮底以保证混合无死角或遗漏，混合均匀的硅胶颜色一致，有条件的情况下，可以对混合均匀的胶体进行抽真空脱气，在真空条件为10-20mm汞柱的真空状态下抽真空5分钟或直至胶内无气泡泛出。