导热灌封胶的意义

导热灌封胶是现代电子元器件设计和制造中不可或缺的一种材料。在高性能电子器件中，因为电子器件需要长时间稳定工作，而产生的热量往往不容小觑，如果没有合适的散热方式，就需要采用导热材料来增强热量的传递效率。而导热灌封胶就是一种很好的导热材料。那么我们在选择导热灌封胶的时候我们应该考虑哪些参数呢？

必备参数1：导热系数

导热系数是导热灌封胶最基本也是最关键的参数。它描述了导热灌封胶导热的效率和能力。导热系数越高，导热灌封胶的导热效果就越好。通常情况下，导热系数超过0.6为优秀，达到1.0以上就算是市面上较好的导热灌封胶了。翌科导热灌封胶最高能做到2.5w。

必备参数2：硬度

硬度是导热灌封胶能否承受较高压力和抵抗挤压的关键。导热灌封胶硬度过高会导致粘结性不足，而硬度过低则无法有效保护元器件不受损坏，因此，合适的硬度是非常重要的，硬度一般在A20~A90之间。

必备参数3：密度

密度是导热灌封胶的基本指标之一，影响着导热灌封胶的使用寿命和导热效率。 密度越大，导热灌封胶的散热性能就更好，但同时，也会增大导热灌封胶的重量，并且间接增加是产品成本，所以我们必须根据实际情况选择合适的密度。

必备参数4：黏度

黏度是描述导热灌封胶流动性的指标。在很多情况下，导热灌封胶需要被涂抹在电路板或元器件表面，如果黏度过高，则有可能会造成堵塞等问题。因此，选择适合自己使用的黏度，能更好地涂布导热灌封胶，也更有利于提高散热效果。

必备参数5：耐高温性

耐高温性是描述导热灌封胶在高温下维持性能的能力。电子元器件的工作环境通常较为苛刻，在普通的环境中容易出现高温问题。若导热灌封胶无法耐受高温，不仅会导致导热效果下降，还可能对电子元器件带来损坏的风险，因此耐高温性是必不可少的参数之一。