导热垫片操作方法和注意事项
导热垫片的定义和分类
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从热源或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热垫片一般主要有2大类，有机硅导热垫片，和无硅导热片。有机硅一般是以乙烯端机基硅油和含氢硅油在催化剂作用下发生加成交联反应所得。而无硅导热垫片一般都是丙烯酸体系为主0
二.导热垫片的应用
2.1 汽车电子控制单元
2.2 电源和半导体
2.3 内存和电源模块
2.4 微处理器/图形处理器
2.5 平板显示器和消费电子产品
三.导热硅胶垫片的工艺
导热垫片一般是由硅胶以及高导热氮化硼陶瓷粉末制造而成。生产设备可以使用真空捏合机，强力分散机，或者动力混合机。在设备运转过程中同时展开脱水完成制胶。制作流程为：基料-制胶-硫化-切片-包装。
四、硅胶导热片正确的使用方法
1.首先我们要保持与导热硅胶片表面的干净，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2.操作过程中，当我们拿导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片可以从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。
3.一手拿片材，另外一只手撕去垫片的一面离型保护膜。切不可同时撕去两面保护膜。一般可以选择先撕掉蓝色压纹离型膜，翌科针对较软的导热垫片都会采用压纹膜来离型。虽然增加了一道换模的工艺，但是客户操作的时候压纹膜操作更简便。可以为客户大大减少不必要的损失。
4.将撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。同事要小心避免气泡的产生。 如果贴合操作中如果产生了气泡，可轻轻拉起硅胶片一端重复上述步骤，可以借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅胶片受到损害。
5.撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去最后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。
6.贴合好导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，如果可以的化，可以使之存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。而在导热硅胶片的安装过程中，建议，应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成，容易起气泡以及导热硅胶片受到损害。
四、硅胶导热片需要注意的参数
导热垫片是用来导热的，所以我们必须关注他的导热系数，而实际导热效果处理导热系数还和热阻密切相关，这里我们就要关注他的热阻，硬度等。太硬的垫片接触热阻会更大，使得热阻增大，另外适当的厚度也是导热材料的一个重点，在满足情况下最好是薄一定。最后我们就要关注他的其他电气性能和耐温特性了，而针对一些要求无硅的领域我们就要考虑是否选用丙烯酸体系的导热垫片。
四、导热垫片的选择技巧
1、厚度：考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热垫片的厚度要比实际的高0.5~1mm，但具体案例需要基体分析，但是产品越软压缩比就往往越大。如果厚度不够，那么无法填充就会形成热通道短路。使得热量无法顺利传递出来。
2、导热硅胶片的硬度，一般在20~40度，要有1一定是回弹性;
3、导热硅胶片颜色不影响导热性能;如果有明显的大颗粒就会大大影响导热效果。
4、粘性：导热硅胶片是带有一定粘性的材料，可以不用背胶，背胶会增加硅胶片的热阻，对导热效果会有一定的影响;
5、加了导热硅胶垫还要再涂抹导热硅脂吗?
一般情况下是不需要的！导热硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶片本身就很柔软，在散热片与芯片之间有很大空隙的地方，但是如果是复合了矽胶布的导热硅胶片，因为矽胶布本身的高热阻可适当涂抹硅脂来降低接触热阻。
6、导热硅胶片是否需要增加玻璃纤维增强?
通常情况下加玻纤是因为导热垫片本身越薄抗拉伸性越差且耐电压性能会降低，另外导热硅胶片薄度过低在使用过程中由于抗拉伸性较差会很容易出现撕裂的情况。所以一般较为薄的导热硅胶片会使用带玻纤的方式增强产品的抗拉性及耐电压性。
7、合适的导热垫片生产厂家，翌科新材就是不错的选择，性能稳定，性价比高。
