翌科的导热陶瓷片有氧化铝、氮化硅、碳化铝三大类，主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。具备高导热、高抗电压绝缘、耐高温、耐磨损、高强度等物理特性。

同时还具备以下特性：

防火等级：美国军用标准MIL-F-51058（最高级别）

典型应用：需要耐强电压、耐高温部位、IC MOS管、IGBT等功率管导热绝缘

认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质

导热系数：25W/mk以上

耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料

另外在此小编需要特别说明一下，导热陶瓷片主要是应用尺寸有以下几大类：

◆ TO-220、1mm*13mm*19mm

◆ TO-3 P、1mm*20mm*25mm

◆ TO-264、1mm*22mm*28mm

◆ T0-247、0.635mm*17mm*22mm

使用技巧：在陶瓷片的使用过程中，因为陶瓷片的本身硬度很高，所以为了降低因为接触不良导致的热阻过大而影响实际导热效果，翌科会建议客户配套翌科的导热硅脂一起使用，ECO-TG530导热硅脂就是不错的选择，这样的混搭使用不单单可以发挥陶瓷的高导热效果，还能解决因为接触热阻过大带来的不良效果。