翌科新材内部简讯：今早翌科研发中心传来重大好消息，经过过研发人员的的呕心沥血，终于成功开发一款导热系数3.0的有机硅高导热灌封胶，本灌封胶最大的特点是散热性能已达到行业领先的同时还具有以下几大特点：

1、粘度适中，混合后粘度在7000，具被良好的流动性好，可迅速充满狭小间隙

2、耐高低温范围广，可在-60~220℃温度环境中使用

3、胶体固化具有可拆性，灌封后的胶体可以拆卸不损坏电子元器件。

4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡

5、可常温固化或加温快速固化，基本无收缩无内应力

6、阻燃性，具备94V0阻燃等级

7、固化后具备非常好的抗震动冲击能力

8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定，不会对电子元器件有任何损伤。