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翌科高导热有机硅灌封胶的特点

2022-10-31 10:33:15 材料小管家

有机硅导热灌封胶的应用范围很大,在产品的更新换代在,灌封胶的种参数这指标也不断增加,如导热系数、粘度、耐高温、高流淌、密度、阻燃等等,尤其是现阶段由于新能源领域的发展,带动不了不少产业链的发展,例如现在的导热材料的市场,近些年不少胶水厂家都在往导热灌封胶的方向发展和研究探索,聚氨酯体系、环氧树脂体系、有机硅体系不同体系的导热系数,在新能源行业得到了进一步的发展。

那么翌科的高导热灌封胶具备那些特点呢?因为有机硅导热灌封胶卓越的性能,有机硅热灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性。具备较好的防水防潮、绝缘性。有机硅导热灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、耐酸碱,抗盐雾、潮湿和灰尘等的影响,常规的导热灌封胶一般应用于发热量不高的的灌封。变压器、抗流圈、转换器、、线圈、、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。但是随着现阶段电子元器件的导热的的要求,越来越多的客户关注高导热系数导热灌封胶。翌科针对高导热灌封胶近期开发的高热系数导热灌封胶,导热系数高达1.5w/mk。关键是混合粘度还能保证在6000左右。大大的解决了常规的高导热高粘度的问题。

那么高导热有机硅灌封胶到底具备那些特性,使得本产品难呢过入戏优于同行企业。首先翌科选用进口球形的氧化铝粉填充于有机硅灌胶胶,球星氧化铝能达到更多的填充率,使得导热系数得到进一步提高,而且尽快的球星氧化铝对粘度的影响也相对更少一些。有利于提高树脂的导热性能。当然及时是球星的氧化铝粉与树脂存在相容性依旧是我们要考虑的问题,导致填料添加量不高,高分子材料的导热性能不能满足要求,因此在使用前翌科用专用相容剂对氧化铝粉的表面进行改性处理,使树脂能很好润湿氧化铝粉体的表面,提高粉体与树脂的相容性,从而提高高分子复合材料的性能。翌科新材在粉体研究方面已经积累了大量的经验,相容剂对粉体表面改性就是我司的技术特色之一,现阶段我司除了导热灌封胶外,针对导热材料还有导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等。每个导热系数产品都开发了多个型号的产品,能满足各种客户的不同需求,翌科还以严苛的品质管控立足与导热市场行业。


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