随着电子科学技术的不断发展，电量传感器被广泛应用在各种军工、电网、通信、新能源汽车等领域，他们的使用条件变得越来越复杂，使用环境也越来越苛刻，对电量传感器的保护也就提出更高的要求。而灌封胶的选择就显得尤为重要了。

        灌封也就是根据产品的不同性能要求，我们在选用灌封胶对电器元部件进行灌封，使其渗使产品具有机械支持、包覆保护、防水、防潮、防腐蚀、抗振以及提高产品绝缘强度等特性。那么我们又应该选拔哪种灌封胶水呢？

        灌封胶水的选择是灌封工艺的基础，应根据电子产品不同的使用环境和性能要求来选择，目前灌封材料应用最为普遍的有环氧树脂、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶。

        环氧灌封胶一般都具有较好的粘结性、较强的耐腐蚀性、优良的机械强度、价格还相对比较低，因此目前目前市场上半导体器件绝大部分是用环氧树脂灌封材料封装，但是环氧树脂的耐高温性能普遍较差，而且长时间使用容易黄边、产品容易产品内应力对一下精密的器件有所损伤。

         有机硅灌封胶的灌封工艺简单，可以在常温下固化，灌封后的产品具有较好的可维修返工特性。耐高温，耐候也高于其他灌封胶，基于上述优良的性能，最近几年有机硅橡胶已被广泛作为电量传感器行业。但硅橡胶也不是没有缺点。有机硅体系灌封胶一般机械性能较差，耐磨性能较低，粘结力稍显不足。

          为了应对上述不同的缺点，近期翌科有客户提出 了一个不错的方案，该方案我觉的具备一定的创新性和科操作性。这里翌科小记也就推广一下该方案供大家参考。

           首先，我们对线路板做三防漆防护，可以使用翌科的环保型净味三防漆，主要对线路板以及个元器件就起到了一个基本的保护效果，然后我们选择翌科的EC0-TM-2150有机硅灌封胶进行灌封，灌封效果以覆盖各核心电子元器件为基准，等有机硅灌封胶固化完全之后，标准再覆盖薄薄的一层环氧树脂灌封胶进一步提升产品的密封防水效果，也提升的产品的本身机械性能要求。